Salve ragazzi! vi scrivo perchè ho un dubbio sull'incisione del pcb ... prima di mettere la scheda nel seguente composto ( che dovrebbe fare lo stesso lavoro del cloruro ferrico) :
200 ml di acido cloridrico (HCL) al 35% .
30 ml di perossido di idrogeno (H2O2 cioè acqua ossigenata) al 30%
770 ml di acqua (H2O) ,
volevo sapere se c'era comunque da mettere il pcb nella soda caustica.... se si volevo sapere se avevate consigli su quanti g/l metterne :)
Sviluppo PCB : dubbio
Re: Sviluppo PCB : dubbio
io mettevo alla stessa quantità acqua ossigenata 130 volumi e acido muriatico e ad occhio il doppio di acqua per non far scaldare la reazione...sono sempre venute bene ma è veloce a sciogliere e controllavo spesso che non corrodesse le piste
Re: Sviluppo PCB : dubbio
Bene...ora sto usando il cloruro ferrico ... sembra molto lento! ad ogni modo, non riesco a vedere il foro dei pad... ho esposto troppo poco la basetta? dopo posteròla foto quando ha finito di incidere!
PS: ma quando ho finito l'esposizione al bromografo , si deve leggermente intravedere il layout? perchè dopo i 2 minuti e mezzo non riuscivo a vederli... son riuscito a vederli molto meglio poi dopo il bagno in soda caustica!
PS: ma quando ho finito l'esposizione al bromografo , si deve leggermente intravedere il layout? perchè dopo i 2 minuti e mezzo non riuscivo a vederli... son riuscito a vederli molto meglio poi dopo il bagno in soda caustica!
Re: Sviluppo PCB : dubbio
Ecco come mi è venuto... fate conto che il cloruro ferrico non ha fatto in tempo a corrodere niente.... troppo poco tempo in soda caustica? e inoltre lepiste non sono motonitide... serve più tempo nel bromografo?
http://tinypic.com/r/2ql4w1f/5
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Re: Sviluppo PCB : dubbio
forse dovevi mettere più cloruro o sicuramente lasciarlo più tempo..le piste mi sembrano abbastanza nitide.Riprova col cloruro ma tienilo più a lungo immerso e con le piste verso l'alto altrimenti prova acqua ossiganata 130 vol assieme ad acido muriatico in rapporto 1 : 1...infallibile!